在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，從半導(dǎo)體單晶片到芯片的制作過程中需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。為了確保產(chǎn)品性能符合標(biāo)準(zhǔn)，穩(wěn)定可靠，并且有高的成品率，每個工藝步驟都必須有嚴(yán)格的具體要求。因此，在生產(chǎn)過程中必須建立相應(yīng)的系統(tǒng)和精確的監(jiān)控措施，首要是從半導(dǎo)體工藝檢測開始。檢測是貫穿整個芯片制造過程的，因此檢測設(shè)備也是半導(dǎo)體生產(chǎn)中最獨(dú)特的設(shè)備體系，包括多種檢測流程，多種檢測設(shè)備。



半導(dǎo)體檢測，首先最需要的就是穩(wěn)定性，端徑跳足夠小，速度穩(wěn)定性足夠高，其次是精度足夠高。

德瑪特氣浮系列，具有高精度，高穩(wěn)定性特點(diǎn)。對于旋轉(zhuǎn)類檢測，如探針臺、對位轉(zhuǎn)臺，有氣浮旋轉(zhuǎn)平臺，對于直線類檢測，有氣浮直線平臺。

氣浮直線平臺airDDLP系列，直線度±0.25~±4μm，重復(fù)精度低至±2μm。適合滿足晶圓檢測、高精度計量、X 射線衍射系統(tǒng)、光學(xué)檢測和制造以及 MEMS/納米技術(shù)器件制造的嚴(yán)格要求。

氣浮旋轉(zhuǎn)平臺airUPRT氣浮旋轉(zhuǎn)平臺，端跳低至70納米，徑跳100納米，具備高穩(wěn)定性，適合半導(dǎo)體檢測、劃片、減薄等多種流程。